本文来自于“EBoversea光大海外研究”微信公众号，作者为天姿、柳燕、秦波，原标题为《晶圆深度报告：晶圆代工为大陆机会，发展曲折但前途光明》。

摘要

半导体产业发源于美国，历史上曾先后经历过从美国到日本、从日本到韩国、台湾地区两次产业转移。大陆芯片自给率在25%左右，随着国家政策推动人才、资金加速向半导体产业集中，大陆半导体产业通过技术积累及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，预计将成为半导体产业第三次迁移地。大陆已率先在微笑曲线底部封测环节完成技术追赶，大陆半导体崛起将沿微笑曲线由底部向两端发展，晶圆代工有望成为下一机会所在。

2.大陆晶圆代工技术相对滞后，但把握现有成熟制程市场仍保持较快增长

全球纯晶圆代工市场增长平稳，2017年同比增速预计为6%，增量空间来自14nm及以下高性能计算市场，28nm及以上旧节点需求稳定。台湾占据绝对主导地位，大陆市占率为10%。大陆代工厂位于二三线阵营，最先进节点为28nm，较国际龙头台积电有两代技术差距，但也具备能力满足绝大多数客户需求。通过聚焦差异化、把握现有制程市场机会，大陆晶圆代工业仍能实现快速成长，预计未来三年复合增速在15%以上。

3.大陆市场快速成长，发挥本地优势为大陆晶圆代工企业突围关键

大陆IC设计市场未来三年CAGR预计达30%，大陆代工厂通过产能保证、资源倾斜等为大陆客户青睐，本地化优势明显。在大陆市场，大陆晶圆代工厂销售份额约35%，出货份额达67%；内资及外资代工厂12寸产能均扩张迅速，2016-2021年CAGR分别为25%、44%。国际厂商在大陆布局加速或在先进制程领域施加竞争压力，但对大陆代工业现有制程业务影响较小，2021年外资12寸产能占比仍仅为21%，产能冲击影响有限。

4.对标台湾晶圆双雄，提升现制程竞争力并攻克先进制程为大陆必然路径

大陆晶圆代工业仍处起步阶段，制程进度相对落后，产品结构低端化导致ASP表现相对弱势。利润率暂受折旧研发拖累，后续提升产能利用率为改善关键。享受跟随者成本优势，研发及资本支出缩减，且资本支出对营收/净利润的转化能力强。期待大陆代工企业提升现有节点竞争力，加速攻克先进节点，依托下游高速成长的代工需求，尽快实现盈利质量提升。

5.首次给予“增持”评级，重点推荐中芯国际及华虹半导体

鉴于下游IC设计业快速成长的代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，未来营收高成长确定性高，但为缩小技术及规模差距仍需巨额资本及研发支出，利润率短期恐难显著改善。我们首次给予大陆晶圆代工业“增持”评级，重点推荐突破28nm技术良率瓶颈、为下阶段高成长蓄势的大陆晶圆代工绝对龙头中芯国际（00981），及受益8寸市场景气度回升，卡位细分市场的大陆第二大晶圆代工企业华虹半导体（01347）。

6.风险提示：先进工艺突破不及预期；半导体产业景气度下降；产能过剩压力；龙头挤压中小厂商份额风险；国际厂商加速中国区布局

1、半导体产业第三次转移指向大陆，晶圆代工为大陆机会所在

1.1、下游终端需求换代推动历史上半导体产业两次转移

半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链迁移。

• 第一次半导体迁移发生在大型计算机时代，存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占据成本和可靠性优势，成为DRAM（动态随机存取存储器）主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显，即便后期日本丧失存储器优势，迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。

• 第二次半导体迁移发生在PC时代，PC对DRAM的诉求由可靠性转变为低价，韩国凭借劳动力优势取代日本的地位，至今仍主导存储器市场。

  与此同时，台湾首创垂直分工模式，逐步形成IC（集成电路）设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位，长期引领全球圆晶代工、封测等环节。

1.2、大陆具备能力把握机遇，成为半导体产业第三次迁移地

当前为IOT等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供技术积累的时间窗口。我们预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导，汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。

在手机领域，国产手机终端品牌话语权不断增大，持续推动大陆电子产业向高端零部件拓展，对最为核心的芯片产业的带动作用正逐渐彰显。而IOT、汽车电子等新兴产品对制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陆半导体各环节厂商已具备相应能力，并与国际厂商同步布局。基于此，我们判断大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下，通过技术积累、及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，成为半导体产业第三次迁移地。

1.2.1、国内下游市场需求旺盛，IC自给率提升空间大

中国是全球最大的半导体消费市场，半导体需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成为全球半导体市场的增长引擎。然而，大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配，IC仍大程度依赖于进口。据SEMI统计，2016年本土芯片自给率仅为25%，且预计未来三年自给率仍不到30%，国产IC自给率仍有相当大的提升空间。

1.2.2、政策资金已然到位，资源加速集中促成长

半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。

国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2亿元人民币，截至2017年9月已进行55余笔投资，承诺投资额已达1003亿元，且二期募资正在酝酿中。同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达 5145 亿元，合计基金规模达6531亿元人民币，引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。

1.3、大陆半导体核心产业链逐步规模化

半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。

半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA工具环节由美国绝对主导，IP核由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少。原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。

大陆半导体核心产业链环节正逐步规模化，陆续诞生跻身全球前十的龙头厂商。

• 大陆芯片设计业：全球市占率已达22%，龙头企业为华为海思、紫光。尽管全球IC设计业已渐趋放缓，但大陆IC设计市场成长迅速，未来三年复合增长预计提速至30%。然而大多数企业仍在盈利线上挣扎，成长质量亟待提升。绝大部分企业聚焦中低端市场，在CPU、存储器等高端通用领域与国际先进水平差距较大。

• 大陆晶圆代工业：全球市占率为10%，相对薄弱，龙头企业为中芯国际、华虹。下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，叠加政策资金重点扶持，预计未来三年复合增速在15%以上。大陆代工厂仍未完全掌握28nm及以下先进工艺，较国际龙头仍有两代技术差距，产品利润率不甚理想。

• 大陆芯片封测业：全球市占率已达17%，龙头企业为长电、华天、通富微电。在上游晶圆代工业带动下，未来三年复合增速预计维持在10-15%。大陆企业技术逐渐向一线靠齐，预计未来三年利润率逐年改善。

1.4、率先突破微笑曲线底部封测，晶圆代工为下一机会所在

不同于传统产业微笑曲线“产品设计—制造—销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计—晶圆代工—封测—IC设计”。

IC设计环节轻资产，同时具备技术壁垒及渠道壁垒，附加值最高；晶圆代工环节重资产，技术壁垒较高，附加值较高；封测环节重资产，技术壁垒相对低，附加值相对低。经我们测算，IC设计、晶圆代工、封测环节全球前十大厂商平均ROE水平与微笑曲线路径基本吻合。微笑曲线底部封测环节ROE最低为12%，曲线中部晶圆代工环节ROE居中为15%，曲线顶部IC设计环节ROE最高达21%。

大陆已率先突破微笑曲线底部封测环节，伴随着封测业盈利质量提升拐点来临。我们判断，大陆半导体崛起将沿着微笑曲线由底部向两端发展，封测之后的下一突破口便是晶圆代工。IC制造为当前国家政策重点支持环节，在一期大基金承诺投资额占比高达63%。期待大陆晶圆代工企业在获取资本支持后，加快缩小与国际领先者的技术差距，依托本土高速成长的IC设计需求，尽快实现盈利质量提升。

2、大陆晶圆代工技术相对滞后，把握现有制程市场机遇

2.1、全球代工市场增长平稳，最先进制程创造增量空间

智能手机、PC等下游应用和产品升级要求高端芯片在性能及功耗指标上进一步提升，目前仍有赖于半导体技术节点的持续缩小来实现。技术节点与晶体管沟道长度相对应，伴随着技术节点缩小，IC信息处理速度提升，单个晶体管尺寸减小实现功耗降低，以及集成度提升实现成本下降。

全球纯晶圆代工市场增长平稳，2017年全球纯晶圆代工市场规模预计达520亿美元，同比增速为6%。在智能手机市场增速放缓、物联网、汽车电子等新兴终端应用尚未放量背景下，当前全球纯晶圆代工市场的增量空间主要来自人工智能、加密货币等高性能计算应用持续向最先进制程迁移（当前采用14nm及以下节点）。据IHS预测，2017年14nm及以下先进制程市场规模预计达110亿美元，同比增长42%；而28nm及以上旧节点市场需求相对稳定，市场规模基本维持在410亿美元。

鉴于10nm已于2H17开始逐步放量，高端AP、加密货币等对10nm需求旺盛，我们预计2018年10nm将继续放量，加之7nm于2H18突破放量，产品迁移有望带动全球纯晶圆代工市场增长提速至9%。

2.2、技术制程决定发展路径，大陆厂商在二三线阵营

晶圆制造属于技术及资本密集型行业，其最关键的技术为制造流程的精细化技术，为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。行业寡头竞争特征愈发明显，2016年全球前十大纯晶圆代工企业联合市场份额达94.2%。

台湾占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以58.3%的市占率独占鳌头，联电以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达71%。

大陆占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50亿美元。中芯国际以5.7%的市占率位居全球第四位，占据大陆代工厂的绝对龙头地位。华虹宏力营收以1.6%的市占率位居全球第八位，华力微电子、华润、武汉新芯及上海先进等中小型代工厂跻身前二十。

各晶圆代工厂商市场位势基本由其最先进节点所决定。根据其最先进节点划分为三大阵营，大陆晶圆代工厂仍位于二三线阵营，中芯国际作为大陆先进工艺标杆在二线阵营，华虹、武汉新芯、华润等在三线阵营。台积电垄断地位稳固，技术及规模优势明显，而中芯、华虹等大陆晶圆代工厂战略层面仍处于避免与台积电正面竞争的状态，通过聚焦差异化市场、提供定制化服务以构建自身位势，把握现有制程市场机会。中芯在指纹识别、eNVM、电源管理、MCU等细分领域具备较为深厚的产品及客户基础。而华虹的核心竞争力则在于智能卡及IGBT、超级结等功率器件。

2.2.1、一线阵营：抢占先进制程迁移红利

Intel、三星、台积电、格罗方德四大一线阵营厂商获取增长方式有二：1）通过大规模研发及资本投入，跑在先进制程竞赛前列，抢占产品向先进制程迁移红利，把握高性能计算（14nm及以下制程）市场增长，享受技术溢价；2）行业需求疲软时，在旧节点市场降价抢单施加同业竞争压力，带来后排厂商产能利用率、利润率下行风险。

台积电与三星均于2017Q1实现10nm的量产，Intel预计于2018年量产。格罗方德虽然当前仍处于净亏损状态，在先进制程投入上却仍较为激进，于2015年末量产14nm，并计划跳过10nm直接攻克7nm。

2.2.2、二线阵营：把握28nm长周期机遇

最先进制程停留或即将攻克28nm这一长周期节点的厂商归入二线阵营，其在先进制程投入方面相对保守。二线厂商短时间不能把握HPC高性能计算市场，获取增长的方式有二：1）在攻克自身最新节点后，以较同业更低的价格来争取订单，但会拖累利润率；2）在现有制程领域，打造自身特色工艺平台来增强竞争力，缓解同业降价压力，拉动利润率。

基于先进制程供给及需求的考量，28nm为目前单位逻辑闸成本最小的技术节点，长周期制程属性明显，预计大多数产品将逐步向更先进制程迁移，达致28nm后因其更高性价比及广泛的应用领域将停留较长时间。二线厂商攻克28nm后，已足以满足绝大多数半导体产品的制程需求，我们认为通过把握现有制程市场推出特色工艺平台提升竞争力，仍可享受平稳增长。

• 联电：基于先进制程研发不及预期、成本结构拖累利润的困境，联电已选择退居二线阵营，14nm于2017Q1实现量产但产能规模较小，且在10nm、7nm尚未有公开计划。

• 中芯国际：起步较晚，与前三大主导厂商仍间隔两代的技术差距，于2015年末推出28nm PolySiON，于2016年底实现28nm HKMG小批量生产，目前仍处于良率爬坡阶段。且与华为、高通及比利时微电子中心合作，加紧开发14nm工艺，预计于2019年前实现14nm的量产。

• 华力微电子：国内华虹集团成员企业，最先进制程为40nm，28nm已成功流片，但营收规模较中芯国际差距明显。

2.2.3、三线厂商：专注8寸特色工艺平台

相较前两大阵营，后排厂商技术差距明显，技术节点大多停留在8寸微米制程级别。由于8寸晶圆厂已基本折旧完毕且制程研发投入甚小，利润率相对较为理想。鉴于8寸市场需求较为稳定，且晶圆厂产能扩张空间有限，8寸晶圆代工厂业绩弹性相对较小，产能利用率提升将带来其盈利水平进一步改善。

TowerJazz与Panasonic合作的日本晶圆厂最先进制程为45nm；台湾厂商力晶科技非存储器工艺制程仍停留在55nm；国内厂商武汉新芯最小技术节点为45nm；而世界先进、Dongbu HiTek、X-Fab以及国内华虹宏力、华润上华、上海先进等均专注于8寸特色工艺平台，最新技术节点为90nm及以上成熟制程。

3、享受大陆市场高成长，本地优势为突围关键

3.1、大陆厂商占据本地优势，包揽大陆代工半壁江山

当前大陆IC设计客户普遍制程要求相对较低，大多仍处于向28nm制程迁移的过程中，对成熟制程需求依然旺盛。大陆晶圆代工厂已掌握28nm及以上节点，具备能力满足大多数大陆客户需求。相较于台积电等海外厂商，大陆代工厂在同等制程上可为大陆客户提供更高的产能保证，配备自身最优质的资源，且基于自身地域优势，产品生产周期得以缩短，因此大陆客户在技术相当的前提下更加倾向于选择本地代工厂。随着大陆半导体虚拟IDM生态不断完善，大陆IC设计与晶圆代工厂之间的优先合作关系将得以升级，带来大陆晶圆代工厂的本地优势持续巩固。

结合国内外晶圆代工厂营收及中国区营收占比，我们预计2017H1大陆纯晶圆代工市场规模约35亿美元。尽管在全球范围内大陆晶圆代工厂销售份额仅为10%，但在大陆市场，大陆晶圆代工厂整体销售份额约达35%，可见大陆晶圆厂本地化优势明显。分厂商而言，台积电依旧占据大陆代工市场的半壁江山，但垄断程度有所减弱，销售份额约46%。中芯国际以20%的份额稳居第二，华虹则以6%的份额位居第五位。

结合各晶圆代工厂中国区营收及晶圆ASP，我们预计2017H1大陆市场晶圆代工出货量合计约4400K。考虑到大陆厂商ASP相对更低，市场出货份额进一步向大陆厂商集中达67%。分厂商而言，台积电占据大陆市场最大出货，但份额收窄至28%。中芯国际以22%的份额紧随其后，华虹则以11%的市占率跻身前三。

3.2、外资企业在华扩产迅速，但对大陆代工业现有制程业务冲击有限

大陆IC设计市场增长远高于全球，下游广袤市场吸引国内外厂商纷纷在大陆增设晶圆产能，抢食高速增长的大陆市场份额。当前中国大陆12寸及8寸现有晶圆产线合计36条（包括现有产线20条，在建及计划16条），其中超过50%的晶圆产线（包括现有12条，在建及计划8条）均集中在存储器或IDM业务（包括：三星、英特尔、SK海力士三大国际IDM厂商在大陆的晶圆产线，和大陆长江存储、晋华集成、士兰微等企业的晶圆产线），与纯晶圆代工业务重合度较小。

剔除IDM或存储器业务晶圆产线后，就纯晶圆代工，内资外资厂商在建及计划产线合计8条，且基本集中在12寸。在建及计划12寸晶圆厂产线合计7条，计划产能合计为375K，在建8寸纯晶圆代工产线仅中芯国际1条，计划产能为105K。

基于2016年及以前建成的现有晶圆厂2016-2021年间产能年均增长5%或于2021年达致最大设计产能， 2017年建成及2018/2019年投产晶圆厂将于2021年达到85%/80%/70%的计划产能的假设，我们预计2021年大陆8寸晶圆代工厂产能将达865K/m，2016-2021年间复合增速为6%，内资及外资晶圆代工厂产能扩张均较为平稳；2021年大陆12寸晶圆代工厂产能将达457K/m，2016-2021年间复合增速达24%，在内资及外资晶圆厂的共同推动下预计将进入快速扩张状态。

从产能角度看，台积电、联电大陆晶圆产能扩张仍面临台湾法规限制其大陆晶圆厂30亿美元单笔投资额限制，现有或在建大陆12寸晶圆厂计划产能仅为20K，产能规模优势尚不能彰显。据我们预测，外资12寸晶圆厂虽扩张更为迅速，但2021年12寸产能占比仍仅为21%，对大陆晶圆代工业产能冲击影响有限。

从制程角度看，台积电、格罗方德、联电三大国际领先厂商在大陆布局重点均在28nm及以下制程。联电已在厦门厂引入28nm产线；台积电、格罗方德均在大陆建设12寸晶圆厂，陆续引入16nm FinFET及22nm FD-SOI制程。我们认为，外资晶圆厂在华扩产或在先进制程领域给大陆厂商施加竞争压力，倒逼其完善28nm产品组合并加速攻克14nm。然而大陆晶圆代工厂当前营收贡献基本来自28nm以上的成熟节点，外资晶圆厂28nm及以下先进节点产能释放对大陆代工业现有制程业务影响较小。

鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，我们认为大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速在15%以上。

4、对标台湾晶圆双雄，看大陆龙头成长路径

大陆晶圆代工业仍处起步阶段，技术及规模较主导地区台湾差距明显。随着全球摩尔定律放缓、下游国产终端品牌崛起、国家加速重视及资金扶持，大陆晶圆代工业已进入关键成长期。清楚认知与台湾主导厂商间的差距及优劣势，以便明晰发展路径实现精准发力，显得尤为重要。

台积电为全球晶圆代工业绝对龙头，代表攻克最先进制程10nm的一线阵营厂商；联电、中芯国际最新技术节点分别为14nm/28nm，分列全球市占率第三、四位，代表攻克长周期制程28nm的二线阵营厂商，且中芯国际为大陆晶圆代工业先进工艺标杆，占据大陆晶圆代工市场绝对龙头地位（市占率为57%）；华虹专注于8寸特色工艺平台，代表聚焦成熟制程的三线阵营厂商。

因此本文选取台湾晶圆代工两大龙头厂商台积电、联电与大陆两大龙头厂商中芯国际、华虹半导体，就经营属性（包括技术制程结构、下游应用结构、晶圆ASP、产能利用率）、财务指标（营收增速、利润率、资本开支、研发费用及资本-营收/净利润转化率等）进行多维度横向对比，由此一窥全球晶圆代工业不同阵营厂商经营属性及大陆晶圆代工业前景。

4.1、营收增长：中芯有望于2021年赶超联电跻身全球前三

纵观台积电、联电、中芯国际及华虹的历史业绩数据，可以发现：

• 2005-2007年间，便携式音乐播放器、移动电话等电子消费品的半导体芯片需求旺盛，带动台积电、联电、中芯国际三家公司营收持续增长。2008年美国次贷危机爆发引发全球金融危机，联电及中芯均出现大额净亏损。2009年全球半导体市场全面衰退，联电营收继续下滑，全球代工龙头台积电营收亦同比下滑11%，而中芯因管理层变动影响营收下降更为明显，同比下降21%。

• 在全球宽松货币政策的驱动下，2010年全球经济强势反弹，刺激半导体需求大幅上扬，台积电、联电及中芯营收同比增速分别为41%、38%、45%。2011年全球GDP增速回落，半导体市场景气度未明，三家公司营收增速均迅速回落，而中芯因经营权之争，营收下滑则更为严重。

• 2012-2014年间，智能手机、平板等终端设备兴起，半导体市场整体回暖，晶圆代工市场因此受益。三年间台积电营收增速分别高达19%、18%、28%；联电增长已显乏力，同比增长率分别为-1%、7%、13%；中芯2012年及2013年营收增速分别为29%、22%，2014年因武汉业务退出影响而暂时负增长；华虹营收同比增速分别为-6%、2%、14%，逐渐恢复健康增长。

• 2015年智能手机市场增速骤然放缓，终端电子市场新的增长点还未充分显现，晶圆代工业增速亦开始放缓。基于台积电在全球代工业的霸主地位继续巩固，台积电2015、2016、2017年营收仍然实现11%、10%、9%的同比增长。而中芯国际作为大陆晶圆代工龙头，则得以享受大陆市场的高速增长，2015、2016年营收同比增长率分别为14%、30%，2017年受先进制程迁移影响营收增速骤然放缓至6%。与此同时，联电则处于前后夹击的困境中，论技术制程不及台积电，论大陆市场竞争力则不及中芯国际，2015、2016年营收增长相较前两者依旧疲软，同比增长率仅为3%、0%，2017年受汇率调整影响美元计收入实现同比增长7%，利润率受折旧研发拖累降幅明显。华虹2015年营收亦有所下降，而后迅速回升，受益于8寸需求旺盛，2016、2017年维持11%、12%的稳健增长。

鉴于台积电在先进制程、产能、人才、客户等多维度卡位优势明显，预计台积电在未来五年仍将延续绝对霸主地位，营收规模保持略高于全球代工业的健康增长。格罗方德相比联电在先进制程领域投入更为激进，市占率预计将保持在第二位。基于先进制程研发未及预期、成本结构拖累利润的困境，联电已选择退出先进制程竞赛，停留在14nm节点，营收增长动力略显不足。

随着AP等产品加速向28nm及以下制程迁移，中芯国际营收由前期的高速增长切换至平稳增长阶段，从战略层面由前期的把握现有制程切换至优化28nm工艺及加速14nm先进制程。目前14nm已进入集中研发攻克阶段，与联电的技术差距逐步缩减。

鉴于28nm技术及良率瓶颈期突破，部分产品向40nm及55/65nm迁移带动12寸成熟工艺需求回暖、差异化工艺平台的陆续发布以及中国区优势地位，预计中芯国际未来三年复合增速达15%。我们保守预计中芯国际及联电未来六年营收复合增速分别为15%/5%，中芯国际与联电的规模差距将持续缩减，有望于2023年赶超台联电。

4.2、制程结构：技术节点相对滞后，聚焦差异化寻求增长

台积电制程结构高端化明显，主要聚焦于先进制程市场。2017年 65nm及以下制程营收占比为80%，前三大主力制程分别为16/20nm、28nm、40/45nm。其中28nm及以下制程营收占比已达58%。随着苹果A11处理器顺利出货，10nm制程开始放量，营收占比由2017Q2的1%迅速爬升至2017Q4的25%。

联电同时兼顾先进制程及成熟工艺市场。2017年 65nm及以下制程及90nm及以上营收占比分别为57%、43%，前两大主力制程分别为40nm、28nm。28nm及以下先进制程营收占比则为17%，基本由28nm制程贡献。于2017Q1攻克14nm后有效产能仍相当有限，2017年 14nm营收占比仅为1%。

中芯国际与联电制程结构较相似。2017年 65nm及以下制程及90nm及以上营收占比分别为49%、51%，前三大主力制程仍为0.15/0.18μm、40/45nm、55/65nm。公司于2015年末攻克28nm，随着良率逐步改善，28nm于2016年末陆续放量，2017年营收占比达8%。

专注于8寸晶圆代工的华虹宏力制程结构则较为低端化。前两大主力制程为≥0.35μm及0.11/0.13μm，目前正积极推进嵌入式闪存等产品由0.11/0.13μm向90nm迁移。

4.3、下游应用：聚焦消费电子市场，与自身客户需求匹配

根据WSTS统计，全球半导体产业下游应用市场中，2015年通讯、计算机电子应用占比分别为34%、30%，消费电子应用以13%的份额位居第三。

台积电核心应用领域为通讯，占比高达59%；其次为工业，占比约23%，而消费仅占8%。

大陆厂商则更加聚焦于消费电子领域，这与大陆晶圆厂自身的技术能力、市场位势及客户需求相匹配。消费电子应用主要包括智能卡、电视、机顶盒、IoT等，尽管其所需制程技术相对低端，目前仍主要停留在微米级别，但消费电子市场仍需求巨大。中国IC设计公司通过聚焦于该领域而获得较快成长，且目前已占据较高市场份额。基于中国客户营收占据大陆晶圆厂总营收的半壁江山，中芯及华虹来自消费电子的营收占比较大（2017年中芯、华虹来自消费电子的营收占比分别达37%、69%）。

4.4、晶圆价格：ASP表现相对弱势，难享先行者溢价

先进制程与落后制程的单片逻辑晶圆价格相差甚大，制程结构差异直接导致厂商间ASP差距明显。鉴于先进产能的稀缺性，抢先量产者可因此获得苹果、高通等顶级客户的高端订单，且在价格谈判上掌握一定的主动权，台积电便是借此实现每个制程阶段的ASP爬升。

2011-2017年间，台积电凭借持续的制程领先优势及更高端的产品结构，晶圆综合ASP逐渐由2011年的1057美元攀升至2017年的1309美元。

基于联电、中芯相对台积电较为落后的制程进度，两者难以享受先行者的价格溢价，ASP表现相对弱势。2011-2017年间，联电晶圆综合ASP下降趋势明显，由2011年的871美元降至2017年的722美元。

中芯国际晶圆综合ASP由2013年的758美元峰值缓慢下降至2017年的705美元。在自身制程结构较联电相对低端的基础上，中芯ASP仍维持与联电基本相当，由此可见中芯在相同制程工艺平台优势及较高议价能力。

华虹宏力由于其纯8寸晶圆构成，ASP仅约为中芯的二分之一，2017年8寸晶圆供不应求带来其ASP两年来首度上扬，2017年达423美元。

4.5、研发及CAPEX：跟随者成本优势，节省研发及资本开支

随着晶圆制造不断向更精细化的制程演进，晶圆厂商所需要的研发投入及资本支出呈指数型增长态势。就先进制程而言，中芯国际身处第二梯队，有一定的跟随者成本优势，研发投入及资本开支大大缩减。

就资本开支而言，2011年以来台积电资本性支出均维持在70亿美元以上的超高水平，2017年高达109亿美元。2012年以来中芯资本性支出逐年攀升，2016年基于当时产能满载背景迅速扩产，资本支出达27亿美元与联电基本持平，2017年资本支出略有回落至25亿美元。而8寸晶圆厂华虹产能扩张较为有限，2017年资本支出仅为1.4亿美元。

据IEK 2016年数据，晶圆制造领导者相对于跟随者需多付出35%以上的研发投入。为保持制程领先优势，台积电每年均付出巨额的研发投入，2017年研发费用高达27亿美元，联电、中芯的研发费用则分别为4.5亿美元、4.3亿美元，与台积电几近相差一个量级。

从研发费用率看，2013年以来中芯研发费用率逐年攀升，2017年显著提升至14%，尽管从绝对额上看公司研发投入与台积电差距较大，但研发费用率仍高于台积电，足见公司追赶联电、台积电技术制程的决心。而华虹专注于8寸晶圆制造，在技术追赶上积极性不高，近两年研发费用率维持在6%的较低水平。

4.6、资本变现：不同的市场定位，相当的资本变现力

我们通过用2011-2017年间营收增加额（净利润增加额）/2011-2016年总资本支出额来计算评价公司资本投入对于实际营收（净利润）的转化效果。统计发现，2011-2016年间，每投入一元钱，台积电可以产生的销售额约为0.35元，中芯国际略低但仍达0.24元，联电则仅为0.12元。每投入一元钱，台积电可以产生的利润额约为0.13元，中芯国际约为0.05元，联电则仅为0.005元。鉴于华虹宏力专注于纯8寸晶圆代工，其资本性开支微乎其微，依托于中国快速发展的消费电子市场，华虹宏力近五年营收亦在波动中上行，因此资本支出-营收/净利润转化率较为领先。

尽管营收、净利润、资本支出总额与台积电均有较大差距，但凭借准确的市场定位及发展路径，中芯国际历年资本支出对营收的转化能力与台积电差距较小；而联电则不甚理想，尽管历年资本支出额均高于中芯国际，但其转化能力远远不及中芯国际。

4.7、利润率：易受折旧研发拖累，产能利用率为改善关键

半导体行业产能过剩背景下，晶圆代工需求倾向于向绝对龙头台积电聚集，其他晶圆代工厂产能利用率与行业整体景气度联动性较大，由于折旧额的固定成本属性将进一步影响利润率表现。另一方面，晶圆厂大幅扩产后产能利用率需要一段时间爬坡，未形成对折旧费的有效摊薄，利润率也将短期承压。

2011年全球经济疲软，半导体行业不景气，联电及中芯国际产能利用率均达致历史低位。2012年智能手机终端渗透带动半导体市场景气度回升，与之伴随的是联电、中芯产能利用率爬坡。2015年智能手机增速骤然放缓，导致联电、华虹产能利用率逐季度下滑，而中芯依托高速增长的大陆市场及多样化产品及客户战略，仍连续四季度产能利用率均达到或超过100%。

2016年智能手机升级带来硅含量增加，物联网、汽车电子等新兴领域需求逐渐释放，半导体产业回暖，联电与华虹产能利用率逐渐爬升而后趋于稳定，2017Q4分别为90%、97%。而中芯由于产能迅速扩张，晶圆出货未有相应提升，导致产能利用率下降明显，2017Q4小幅回升至86%。

就毛利率而言，随着台积电寡头垄断地位的持续巩固，较高的议价能力及技术领先地位保障其较高产能利用率及产品综合ASP不降反升，台积电毛利率由2011年的45.5%缓慢上升至2017年的50.6%。2012年受全球IC市场景气度影响，中芯国际、华虹与联电毛利率水平均不甚理想，而后各有回升。8寸厂华虹折旧支出小，较高的产能利用率保障其近三年毛利率维持在30%以上的高水平。中芯因迅速扩产带来折旧额增大、产能利用率下降导致毛利率由2016年的29%降至2017年的24%，且存在继续下探风险。而联电毛利率受折旧拖累，表现最为弱势，2014年以来毛利率逐年下降，2017年仅为18%。

从净利率看，台积电净利率始终远高于业内其他竞争者，2017年净利率达35%。华虹因其折旧及研发投入较小而享有较为可观的净利率，2013年以来净利率逐年攀升，2017年净利率达18%。中芯国际于2012年才扭亏为盈，2012-2015年间净利率在波动中上行，2016年净利率达13%，2017年受产能利用率下降及研发投入加大影响迅速回落至4%。而联电得益于各项费用的合理管控，2017年净利率略有回升至6%。

5、营收高成长性明确，盈利质量仍待提升

国家政策推动人才、资金等生产资源加速向半导体产业集中，引导产能建设及研发进程加快，大陆半导体产业通过技术积累及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，预计将成为半导体产业第三次迁移地。大陆晶圆代工厂技术相对滞后，最先进节点为28nm，较国际龙头台积电有两代技术差距，但已具备能力满足绝大多数客户需求。鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，我们认为大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速在15%以上。

由于晶圆制造业的高技术壁垒，台积电绝对龙头地位短期难以撼动，而大陆若想实现突围，在市场、政策及资金支持之外，仍须实现自主技术研发力量的增强。大陆先进工艺标杆中芯在战略层面仍处于避免与台积电正面竞争的状态，通过聚焦差异化市场寻求增长，体现在制程结构、ASP、利润率等方面的相对弱势。

随着先进制程加速迁移、成熟制程市场竞争加剧以及各国际厂商在中国区重点布局先进制程，大陆晶圆代工业技术薄弱的短板逐渐凸显。且为达致技术及产能优势，仍需巨额资本开支及研发投入，利润率短期恐难显著改善。期待大陆晶圆代工企业提升现有节点工艺竞争力，加速攻克先进节点，依托本土高速成长的IC设计需求，尽快实现盈利质量提升。

6、全球半导体产业链各环节龙头厂商估值对比

通过梳理全球半导体产业链各环节龙头厂商估值情况发现，IC设计环节及其支撑产业链因其更高技术壁垒及更高ROE享受明显的估值溢价，PE水平普遍较高，加上轻资产属性PB水平明显高于其他环节。其中IC设计环节具备技术及渠道双壁垒，2018年平均PE高达30x，PB较高达5.8x；IP核2018年平均PE处于高位达28x，PB最高达9x；EDA工具2018年平均PE则为22x，PB达5x。

晶圆代工及封测环节及其支撑产业链估值水平相对偏低。晶圆代工（剔除中芯国际）及封测环节2018年平均PE各为16x / 19 x，由于其重资产属性PB分别为2.1x / 2.0x。支撑产业链中，材料环节2018年平均PE为17x，PB为2.3x；设备环节2018年平均PE则为19x，PB为4.0x。而IDM厂商因其体量较大估值最低，2018年平均PE为10x，PB为1.6x。

就晶圆代工而言，晶圆代工为重资产行业，产能扩张巨额投入方能彰显规模经济优势，因此采用PB相对估值法较为合理。全球晶圆代工企业2018年PB差异大，在0.8-3.9x区间，行业平均PB为2.1x。

在台湾上市，专注代工生产砷化镓微波积体电路的稳懋半导体（3105 TT EQUITY）因为苹果代工制造3D感测芯片而享受明显的估值提升，2018年PB为同业最高达3.9x；全球晶圆代工绝对龙头台积电因技术及规模优势显著，持续引领全球代工业而享受一定的估值溢价，2018年PB达3.3x；全球第一大纯8寸晶圆代工厂、深耕显示器相关IC、模拟及混合讯号市场的世界先进（5347 TT EQUITY）受益8寸市场持续高景气同样享受估值提升，2018年PB达3.3x。而全球纯晶圆代工行业排名第三的联华电子（2303 TT EQUITY）由于其面对先进制程研发不及预期、成本结构拖累利润的困境，估值水平为同业最低，2018年PB仅为0.8x。

在美国上市，全球纯晶圆代工行业排名第六、主营密集型混合信号半导体器件的TOWER SEMICONDUCTOR（TSEM US EQUITY）因其盈利能力改善明显，2018年PB高达2.1x。

在韩国上市，全球第三大纯8寸晶圆代工厂东部高科（000990 KS Equity）因其业绩成长性欠佳及韩国市场估值普遍偏低，2018年PB仅为1.0x。

在香港上市的大陆晶圆代工两大龙头较同业估值明显偏低。全球第二大纯8寸晶圆代工厂、大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体（01347，EQUITY）受益8寸市场持续高景气已享受一定的估值提升，但2018年PB仍仅为1.1x；全球第四大纯晶圆代工厂、大陆晶圆代工绝对龙头中芯国际（00981，EQUITY）由前期高速增长切换至平稳增长的过渡阶段，利润率短期仍受折旧研发拖累，估值水平较低，2018年PB为1.3x。

7、首次给予大陆晶圆代工业“增持”评级

鉴于下游IC设计业快速成长带来代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，未来营收高成长性明确，然而为缩小技术及规模差距仍需巨额资本开支及研发投入，利润率短期恐难显著改善。鉴于IC制造国产化进程前途光明但道阻且长，我们首次给予大陆晶圆代工业“增持”评级。

就具体公司层面，我们重点推荐：

• 中芯国际（00981），推荐逻辑如下：

1） 先进制程迁移压力致营收增长放缓，陆续发布新的差异化技术平台，短期业绩增长压力有望得到部分缓解。

2） 产能扩张及研发投入加快对利润率的拖累，是下一阶段高成长的必要过渡期。产能扩张步伐放缓，产能利用率企稳将带来利润率改善。

3） 2017年28nm明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破，28nm营收贡献将逐渐增加，未来相当长时间成为公司营收增长的主要来源。

4） 预计公司2017~2019年EPS分别为0.04、0.01和0.03美元，每股净资产分别为1.13、1.07、1.09美元。鉴于未来关键技术若顺利突破将有效提升盈利潜力，认为给予2018年1.5x PB为合理估值水平，对应股价1.6美元（约合港币12.5元），首次给予“增持”评级。

5） 风险提示：中国区晶圆代工竞争加剧；28nm客户拓展不及预期

• 华虹半导体（01347），推荐逻辑如下：

1） 随着自身产能向MCU、银行卡、IGBT、超级结等高成长高毛利产品占比倾斜，产品结构逐步优化，支撑ASP及毛利率维持高位。

2） 8寸市场仍将维持高景气度，8寸产能谨慎扩张足以保证2018年维持稳健的营收增长，且高产能利用率将保障其利润率维持高位。

3） 获大基金入股兴建12寸晶圆厂打开未来成长空间，发挥卡位市场优势推动现有产品向90/65nm迁移。

4） 预计2017~2019年EPS分别为0.14、0.16和0.18美元，每股净资产分别为1.64、1.79、1.97美元。考虑到8寸晶圆代工业绩增长稳健，新建12寸厂突破产能瓶颈打开上升空间，认为给予公司2018年1.3x的PB为合理估值水平，对应股价为2.3美元（约合港币18.2元），首次给予“增持”评级。

5） 风险提示：8寸晶圆代工市场景气度下降；晶圆产能过剩致竞争加剧

8、风险提示

（1） 先进工艺突破不及预期。全球晶圆代工市场增量空间主要来自于最新的技术节点，成熟技术节点需求相对稳定。倘若大陆晶圆代工厂先进工艺突破不及预期，可能面临无法充分享受产品向先进制程迁移红利及成熟制程市场竞争加剧的双重压力。

（2） 半导体产业景气度下降。当半导体产业因全球经济疲软或缺乏新型终端放量而出现景气度下降时，晶圆代工订单倾向于向全球绝对龙头台积电倾斜，导致大陆晶圆厂产能利用率受景气度影响而下降，最终导致业绩下行。

（3） 晶圆代工业产能过剩及价格竞争加剧。晶圆代工厂倾向于在高需求期间进行扩产，而晶圆厂产能规划建设投产需数年时间，导致容易出现需求缺乏持续增长时产能过剩价格下跌。

（4） 龙头挤压中小厂商份额风险。台积电仍占据绝对主导地位，在先进节点具备技术优势，在成熟节点具备成本优势。倘若台积电实行激进的经营战略，全球中小厂商或将面临客户流失、份额进一步挤占的风险。

（5） 国际厂商加速中国区晶圆厂产能建设风险。倘若台湾当局放开台湾企业在大陆晶圆厂的“N-1”技术落差及单笔投资额限制，台积电及联电等领先厂商或加速在大陆地区的产能建设，提早引入最先进的技术节点，对中芯等12寸晶圆厂的威胁加大。（编辑：张鹏艳）

重大事项：

(603098)森特股份公司为“深圳国际会展中心(一期)金属屋面制作及安装Ⅰ标段、Ⅲ标段项目”的中标单位，工程总价3.61亿元，占公司2017年营业收入的16.91%。

(600887)伊利股份公司拟向全资子公司惠商商业保理有限公司增资14亿元，增资后，保理公司注册资本将增至20亿元。

(600521)华海药业公司制剂产品吡格列酮片获得美国FDA批准文号，标志着公司具备了在美国市场销售该产品的资格。吡格列酮片主要用于治疗糖尿病。

(600468)百利电气公司披露百利装备集团拟通过增资扩股方式，对其全资子公司天津液压集团(百利电气控股股东)进行混改。目前，天津液压集团混改方案已完成天津国资程序审核，拟通过天津产权交易中心，公开择优选择两名战略投资者对天津液压集团进行增资扩股。拟引入的两个战略投资者各占总股本的39%和21%，投资额分别约为25.47亿元、13.71亿元。公司股票于4月19日起复牌。

(600086)东方金钰公司拟通过全资子公司收购瑞丽姐告金龙房地产开发有限公司100%股权、瑞丽金星翡翠珠宝交易市场、云南泰丽宫珠宝交易市场三项资产，初步作价总额17.26亿元。

(000957)中通客车公司当日收到聊城市财政局通知，根据该通知的要求，聊城市财政局将转支付公司应收2016年度国家新能源汽车推广补贴款23.04亿元。该笔款项将直接冲减公司应收账款。

(300495)美尚生态公司与莒县土地储备开发有限公司(牵头人)、江西省天久地矿建设工程院等组成的联合体，中标莒县矿山生态治理修复工程第一批项目投融资、设计、施工一体化招标。项目投资估算价约3.29亿元，公司中标的具体金额待后续签订具体合同确定。

(002348)高乐股份公司全资子公司高乐教育与中国移动广东揭阳分公司组成的联合体，中标揭西县教育信息化平台“互联网+智慧教育”采购项目，中标成交额5389.3万元。

(000034)神州数码公司甲骨文举办合作20周年庆典，共同宣布将缔造新型战略合作伙伴关系。同时，双方战略合作的最新成果“神州数码登云数据库一体机 X7-2”即将面世。

(002828)贝肯能源公司接到乌克兰天然气钻采公司(UGV)的中标通知书，中标希伯林卡气田五个区块的钻井工程服务合同，合同执行期3年，合计中标额约1.15亿美元，折算约7.25亿元人民币。

(002515)金字火腿公司披露重组预案，拟现金收购晨牌药业81.23%的股权，初步作价10.56亿元。晨牌药业主要从事化学药制剂、中成药制剂的研发、生产和销售。

(002230)科大讯飞公司与国际电信联盟(ITU)在日内瓦举行战略合作签约仪式。双方将基于智能语音及人工智能技术，共同研制人工智能系统及装备，致力于推进国际电信联盟组织的办公和会议更加智能、高效和便捷，降低重复性劳动时间和成本。

(002229)鸿博股份公司开发的“快乐十分”视频型彩票游戏，于4月18日在重庆市福彩自助店和福彩主题吧190多家门店全线正式上市。该项目为公司第一款正式上线的视频彩票游戏，对公司在其他省市推广视频型彩票游戏将起到一定的示范和推动作用。

(300267)尔康制药公司收到湖南证监局下发的行政处罚事先告知书，经查明，尔康制药2015年涉嫌虚增营业收入1805.88万元，虚增利润1585.97万元;2016年涉嫌虚增营业收入2.55亿元，虚增净利润2.32亿元。湖南证监局拟对尔康制药责令改正，给予警告，并处以60万元罚款，同时对直接负责的主管人员帅放文、刘爱军及其他责任人员给予警告并处罚款。

(002421)达实智能公司与腾讯、财付通签订了《“智慧交通”创新应用合作框架协议》，共同负责交通二维码(地铁+公交) 行业应用标准的起草与制定，打造“互联网+”公共交通领域创新服务行业应用的试点及样板工程。

(000755)*ST三维公司披露央视财经频道《经济半小时》栏目以《污染大户身边的“黑保护”》为题报道了公司环保问题，有关媒体进行了编辑转载。公司管理层高度重视，第一时间启动了应急处置预案。目前相关事项正在核查之中，公司将就后续情况及时进行披露。

(300664)鹏鹞环保公司拟在近期与农安县人民政府就利用秸秆等有机固废生产有机(类)肥项目签订合作协议。公司拟在农安县人民政府辖区内投建利用秸秆，添加畜禽粪便、病死畜禽水解液及污泥等其他有机类固废作为辅料，生产有机肥、微生物有机肥、有机无机复合肥料、(全元)生物有机肥料、土壤改良剂、营养土和栽培基等有机(类)肥料的项目。该项目预计一期总投资额约为2亿元人民币。

增发股票债券：

(600798)宁波海运公司拟向浙能集团发行股份购买富兴海运51%股权;向煤运投资发行股份购买浙能通利60%股权;向海运集团发行股份购买江海运输77%股权。标的资产总对价8.43亿元。此次交易将解决公司与控股股东海运集团、实控人浙能集团之间的同业竞争问题。

(603808)歌力思公司披露鉴于自2017年7月17日本次公开发行可转换公司债券预案发布至今，资本市场已经发生了诸多变化，公司根据资本市场变化及公司资金状况等因素，决定向中国证监会申请终止本次发行可转债事项，并撤回相关申请文件。

股东增持减持：

(600323)瀚蓝环境公司披露创冠香港通过协议转让方式，转让公司8.615%股权至国投电力(600886)，转让价格13.47元/股，转让价款共计8.89亿元。国投电力此次受让股权是基于对公司经营理念、发展战略的认同及对公司未来发展前景看好。

(603078)江化微公司原董事陈永勤计划以集中竞价或大宗交易方式，减持不超过120万股，即不超过公司2%的股份。目前，陈永勤持有公司2.96%股份。

(603037)凯众股份公司股东上汽创投计划通过集中竞价减持2,118,454股，即不超过公司总股本的2%。自本减持计划公告披露之日起十五个交易日后的六个月内进行。

(002521)齐峰新材公司控股股东一致行动人和部分董事高管当日以集中竞价方式合计增持公司股份112.34万股。

(300590)移为通信公司披露精速国际有限公司、信威顾问有限公司、彭嵬(公司董事、副总经理)计划未来6个月内，合计减持不超过700万股，占公司总股本的4.375%。

(002860)星帅尔公司披露苏州新麟二期创业投资企业(有限合伙)计划未来6个月内减持公司股份不超151.96万股，即不超总股本的2%。

(002334)英威腾公司实控人黄申力计划6个月内减持公司股份不超2263.65万股，即不超总股本的3。此外，公司董事杨林计划减持不超875.62万股，即不超总股本的1.16%。

(300641)正丹股份公司披露合计持股11.25%的股东深圳市创新投资集团有限公司及其关联方常州红土创新创业投资有限公司，计划6个月内合计减持公司股份不超1728万股，即不超公司总股本的6%。

(002861)瀛通通讯公司披露深圳市达晨创恒股权投资企业(有限合伙)、深圳市达晨创泰股权投资企业(有限合伙)、深圳市达晨创瑞股权投资企业(有限合伙)拟6个月内合计减持公司股份不超295.2万股，即不超总股本的2.4%。

一般浏览：

(601901)方正证券公司外部监事曾毅涉嫌严重违纪违法，目前正接受纪律审查和监察调查。公司立即通过曾毅预留的联系方式与其联系，但均未能取得联系。该事项不会影响公司日常经营。

(600487)亨通光电公司披露由吴江区政府、华为技术有限公司、亨通集团携手打造的联合创新中心在吴江会议中心揭牌。三方签署了相关战略合作协议、联合创新合作协议。

(600273)嘉化能源公司披露由于继续推进重组面临一定的不确定因素，同时标的公司前五年的业绩存在较大波动。因此，公司决定终止此次重大资产重组。

(002335)科华恒盛公司披露由科华恒盛提供逆变器系统解决方案的四川省首座集中式光伏扶贫电站——国家电投四川阿坝州红原县若先20MW项目正式并网发电，投入使用。该项目总投资1.4亿元。

(002931)锋龙股份公司股票交易累计涨幅较大，经核查，公司、控股股东和实控人不存在应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。公司股票于4月19日起复牌。

(000063)中兴通讯公司披露因尚需就美国商务部工业与安全局激活拒绝令对公司的影响进行评估，将延期披露2018年一季报，公司股票于4月18日继续停牌。

(300037)新宙邦公司全资子公司海斯福化工有限责公司三期高端氟精细化学品项目建设现场，工人们正在加紧一号、二号车间梁板柱施工。该项目计划总投资2亿元。

(000002)万科A公司全资子公司万科地产香港近期进行了第九次发行，即金额为9.71亿美元的5年期定息票据，票面利率4.15%。相关票据将于香港联交所上市。

(002221)东华能源公司关注到市场关于美国德克萨斯州哈里斯县法院就 Mabanaft Pte. Ltd.,诉东华能源股份有限公司合同纠纷一案的传闻，公司正在核实相关内容，并将尽快作出回应，为避免公司股价异常波动，经申请，公司股票于4月18日起停牌。

(000820)神雾节能公司披露国家八部门发布了《关于促进首台(套)重大技术装备示范应用的意见》。根据2018年1月31日工业和信息化部发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2017年版)》，公司及其控股子公司共有三项核心技术装备入选国家八部委联合发布的推广应用指导目录。

(300701)森霸股份公司披露经公司申请，并经深圳证券交易所核准，自4月19日起，公司证券简称由“森霸股份”变更为“森霸传感”，公司证券代码不变，仍为“300701”。

公司动态：

上海新阳：中兴通讯禁运事件对公司无直接影响

上海新阳(300236)在互动平台表示，福建晋华集成电路量产对公司的影响是正向的。另外，中兴通讯禁运事件对公司无直接影响。据报道，福建晋华集成电路公司的生产线设备安装将于7月底完成，为三季度的大规模量产铺平了道路。

苏宁易购回应：系主动撤销快递经营许可证 快递业务统一转入苏宁物流

针对苏宁快递许可证注销一事，苏宁易购回应称，苏宁的快递经营许可证原来通过上市公司申请，苏宁易购和苏宁物流共有2张。随着苏宁产业布局完成，快递业务主体全部由苏宁易购转入苏宁物流，统一了主体，所以目前苏宁主动申请注销了苏宁易购的快递经营许可证。

双箭股份：海外业务主要为橡胶输送带 客户关系稳定

双箭股份(002381)2017年度业绩网上说明会周三下午在全景网举行。关于公司海外业务，董事长沈耿亮介绍，公司目前海外业务主要是橡胶输送带，公司拓展海外业务已多年，建立了稳定的客户关系。

金雷风电：预计今年中国的风电装机将有所上升

金雷风电(300443)2017年度业绩网上说明会周三下午在全景网举行。独立董事杨校生认为，虽然国内的风电装机这两年持续下降，预计今年中国的风电装机会有所上升，但是不会有大起大落，也不会有爆发式增长。风电行业在全球范围内是持续稳步增长的，今年还会有比较好的发展前景。

罚款禁售还不够?中兴恐被剥夺安卓牌照 逐出智能手机市场

周一，美国商务部发布对中兴的出口禁令后，市场开始分析中兴手机若失去美国零部件，如何寻找替代产品。不过，今天市场注意到，出口禁令可能对中兴造成更致命的打击——让其无法使用谷歌的安卓系统。

根据美国商务部发布对中兴通讯的出口禁令，在2025年3月13日之前美国公司对中兴通讯禁售的产品包括零部件、商品、软件和技术。因此，谷歌授权使用的安卓手机系统很可能包括其中。

据报道，中兴通讯和谷歌母公司Alphabet一直在讨论该禁令对二者的影响，但截至当地时间周二上午，两家公司仍未就中兴通讯使用安卓系统做出决定。

中兴通讯董秘办人士表示，目前正就安卓牌照问题与美国政府部门沟通，希望能降低这个事件的影响，但目前很难去预估该事件的结果。

此前，因为“没有全面执行”一些纪律措施，中兴已经被罚款8.9亿美元，并且可能会被额外罚款3亿美元。

此前，外界分析称，美国禁令将严重影响该公司。资料显示，中兴手机的市场主要是在欧美，海外市场出货占比约7成，其中美国市场占比最高。如果出口禁令生效，中兴手机研发、制造必然大受影响。如果失去安卓牌照，在这个安卓、iOS共分天下的时代，中兴更有可能被赶出智能手机市场。

正海磁材：公司产品售价在行业内处于较高水平

正海磁材(300224)2017年度网上业绩说明会周三下午举办，公司副总经理、董事会秘书宋侃在本次说明会上介绍，公司产品全部为高性能钕铁硼永磁材料，下游客户主要为各细分领域的龙头企业，公司产品售价在行业内处于较高水平。

捷捷微电：中美贸易战对产品技术升级提出更高要求

捷捷微电(300623)2017年度业绩网上说明会周三下午举行。关于中美贸易战对公司的影响，董事长、总经理黄善兵介绍，公司目前有少量的(公司2017年发生额人民币不到200万元)直接销售给美国公司。

黄善兵指出，中美贸易战对公司的影响很小，应该讲机遇与挑战并存，未来会有拓宽国产替代进口的空间，但对于产品的技术与升级等方面提出了更高的要求。

他表示，公司已组建了MOS等研发团队，开展电力电子器件的研发，并小批量投放市场。

中商情报网讯：集成电路产业作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的的战略性、基础性和先导性产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑，也是培育和发展战略性新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。

一、2022年集成电路市场回顾

1.市场规模

我国集成电路行业起步较晚，但经过多年的积累与发展，在巨大的市场需求、良好的产业政策、丰富的人口红利、稳定的经济增长等众多优势条件驱动下，我国集成电路产业实现了快速发展并持续保持高速增长，整体实力显著提升。目前，中国集成电路行业已在全球集成电路产业中占据重要市场地位。

根据中国半导体行业协会数据显示，2021年中国集成电路行业销售额为10458.3亿元，2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%，预计2023年其市场规模将达14425亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

2.产量

目前，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。据中商产业研究院大数据库显示，2021年我国集成电路产量达3594.3亿块，同比增长33.3%；2022年1-11月，我国集成电路产量达2958亿块，同比下降12%，预计2023年我国集成电路产量将达3676.2亿块。

数据来源：中商产业研究院数据库

3.进出口情况

从进口情况来看，据ICInsights的数据，2021年国内集成电路自给率仅有16%，使得集成电路行业已成为我国进口依赖程度较高的行业之一，尤其是高端芯片严重依赖进口，2022年1-11月我国集成电路进口量达4985亿块，进口金额达3811亿美元。考虑到集成电路行业对国民经济及社会发展的战略性地位和国际贸易摩擦预期等因素，集成电路的国产化更具紧迫性。

数据来源：海关总署、中商产业研究院整理

从出口情况来看，目前国内半导体产业稳步发展，并在半导体设备、材料、制造工艺等薄弱环节逐步取得突破，产品稳定性和安全性的提升也在推动行业出口增长。数据显示，2022年1-11月我国集成电路出口量达2505亿块，出口金额达1402.6亿美元。

数据来源：海关总署、中商产业研究院整理

4.投融资情况

近年来，我国集成电路领域投融资交易的上升，与国家对该领域的政策与相关资金大力支持有很大关系。据IT桔子数据显示，我国国内集成电路领域投融资情况整体呈增长趋势。于2021年达到顶峰，投融资事件达747起，投融资金额达1361.29亿元。2022年我国集成电路领域投融资事件达689起，投融资金额达1105.39亿元。

数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理

二、2023年集成电路市场前景预测

1.国家政策大力扶持集成电路产业发展

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国家出台《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。

2.应用领域多样化，下游需求持续增长

随着下游产品功能的日益复杂和应用领域的持续拓展，其性能要求持续提升，为集成电路行业带来新的市场需求。同时，5G技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间。此外，以智能手环、TWS耳机为代表的智能可穿戴设备等新兴消费电子产品呈现快速增长，为市场带来了新热点，催生新的市场需求。

3.国产替代势在必行

目前我国高端芯片几乎完全依赖进口，严重威胁我国国防信息安全和通信、能源、工业、汽车和消费电子等支柱行业的产业安全。而全球电子产品90%的制造能力在中国，5G、物联网和人工智能行业的最大市场也是在我国。在国家对集成电路设计行业大力扶持的政策下，高端芯片技术国产替代势在必行。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制 优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的 集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调 和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对 国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇， 帮助企业加快引进和培养人才。

核心逻辑

1、市场期待的集成电路产业政策后续有望落地

据新华社报道，2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集 成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集 成电路产业发展，多次作出重要指示批示，“政府要制定符合国情和 新形势的集成电路产业政策”。中信证券徐涛认为，由此可见市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。 此外，刘鹤副总理的讲话可能体现了后续的潜在政策方向，具体可能包括未来针对上游环节（如设备、材料、零部件等）和卡脖子核心环节加大优惠力度、专项补贴、后续可鼓励终端企业采用国产芯片等等。

2、半导体国产替代再迎重磅催化

据媒体报道，美国商务部3月2日针对二十多个中国实体实施了出口 限制，半导体国产替代再迎重磅催化。 各地区纷纷抛出政策，推动建厂“军备竞赛”，晶圆厂本土化或成为未 来趋势，设备采购全球景气。根据美国、欧盟已经明确的法案，至少 将有超过1200亿美元的政府补助流向半导体行业。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对于中国出口管制新规， 针对高算力芯片、超级计算、先进芯片制造、半导体设备领域对中国 制裁再次升级，在当前外部限制加码背景之下，半导体核心卡脖子环节（设备、零部件、材料、高端芯片等）属于重点关注领域，预期后续政策力度有望继续加大。

3、半导体优质头部企业后续有望更受机构青睐

2022 年Q4，SW电子行业基金重仓比例为8.19%，同比下降3.75pct，环比上升0.14pct，超配比例为1.84%，同比下滑了2.61pct，环比基本持平，上升了0.05pct。由于消费电子终端的需求疲软、半导体景气度下行、中美科技摩擦、疫情冲击等因素，使得机构在2022年Q4电子行业的基金重仓比例下降至近三年较低水平。 随着宏观经济复苏、下游消费电子终端等需求回暖，叠加新兴技术崛起，基金在电子行业的配置比例有望提升。周期性、成长性和国产替代三因素共同影响下,半导体、汽车电子和消费电子等高景气细分赛道的优质头部企业会更受到机构的青睐。

机构核心看好公司

通富微电：

1 公司与AMD密切合作，现已具备Chiplet 先进封装技术 大规模生产能力，7nmChiplet 产品已经大规模量产；

2）公司大客户AMD发展态势良好，其2022下半年计划推出 5nmZen4新品，公司已完成配套研发，积极筹备量产；

3）公司把握存储器、CPU、汽车电 子、显示驱动等产业链国产化浪潮，持续深化与相关产业链头部厂商的合作，合肥厂配套长鑫及长存，苏州厂承接广泛国产CPU封测需求；

4）华泰证券黄乐平预计公司2022-2024 年归母净利润分别为11.07、14.42、17.70亿元。

新莱应材：

1）公司在超净管阀领域为国内稀缺标的，已获得广泛国际资质认证，2012年通过全球半导体设备龙头厂商AMAT的认证， 随后相继开拓了诸多国内外一流半导体客户，并在长江存储、合肥长鑫、北方华创等供应链体系中逐步实现国产替代；

2）公司所涉及的管阀件等核心零部件国产化率不足1%，国产替代空间大，而且管阀件外延拓展性更强，可以在产品品类上在不断横向延伸，客户通用性强；

3）华福证券杨钟预计公司2022-2024年公司归母净利润分别为3.55、 5.10、7.57 亿。

芯源微：

1）公司在手订单充足，在前道物理清洗领域，公司生产的SpinScrubber设备已经达到国际先进水平，陆续获得中芯国际、上海华力、武汉新芯等多个前道大客户的批量重复订单，国内市占率稳步提升。在后道先进封装和化合物、MEMS、LED 等小尺寸领域，公司的涂胶显影设备和单片式湿法设备已成为众多一线大厂的主力量产设备；

2）公司今年上半年通过定增募集10亿元进行上海临港研发及产业化项目和高端晶圆处理设备产业化项目（二期），进一步研发前道ArF、浸没式涂胶显影机以及单片式化学清洗机，不断提升产品能与竞争力；

3）东北证券李玖预计公司 2022-2024年公司归母净利润分别为1.37、2.42、3.36亿元。

风险提示：以上内容仅个人观点，仅供参考。不构成任何买卖依据，股市有风险，入市需谨慎！请理性投资！

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