相关集成电路芯片上市公司有：

“产业引领力”“安全支撑力”等多个新概念出现

金融界基金10月28日讯 财通集成电路产业股票型证券投资基金（简称：财通集成电路产业股票A，代码006502）公布最新净值，上涨1.51%。本基金单位净值为1.2982元，累计净值为1.2982元。

财通集成电路产业股票型证券投资基金成立于2018-11-29，业绩比较基准为“中证500沪市指数*80.00% + 上证国债指数*20.00%”。本基金成立以来收益29.82%，今年以来收益29.60%，近一月收益-1.51%，近一年收益--，近三年收益--。近一年，本基金排名同类（--/655），成立以来，本基金排名同类（216/806）。

基金经理为金梓才，自2018年11月29日管理该基金，任职期内收益29.82%。

最新定期报告显示，该基金前十大重仓股为汇顶科技（持仓比例7.92% ）、鹏鼎控股（持仓比例7.86% ）、生益科技（持仓比例7.71% ）、歌尔股份（持仓比例7.56% ）、东山精密（持仓比例5.98% ）、顺络电子（持仓比例5.90% ）、立讯精密（持仓比例5.90% ）、天孚通信（持仓比例5.66% ）、新易盛（持仓比例5.51% ）、水晶光电（持仓比例5.14% ），合计占资金总资产的比例为65.14%，整体持股集中度（高）。

最新报告期的上一报告期内，该基金前十大重仓股为天孚通信（持仓比例7.63% ）、隆基股份（持仓比例7.46% ）、新易盛（持仓比例7.35% ）、沪电股份（持仓比例7.09% ）、汇顶科技（持仓比例6.45% ）、通威股份（持仓比例6.23% ）、华正新材（持仓比例5.60% ）、世嘉科技（持仓比例5.58% ）、中兴通讯（持仓比例5.28% ）、鹏鼎控股（持仓比例4.90% ），合计占资金总资产的比例为63.57%，整体持股集中度（高）。

今年前三季度,中国资本市场一改2018年的低迷,出现了一定程度的上涨,整体市场成交量有明显回暖,市场活跃度大幅提升,赚钱效应显现。与此同时,我们也关注到今年的几个变化:1)截至三季度末,个股分化严重,所有A股涨幅中位数在18%左右,有150个左右的个股涨幅超过100%,也有接近1000个左右的个股没有上涨甚至下跌,个股分化的核心原因是基本面,也是因为A股市场更加国际化,更重价值投资的趋势;2)行业之间分化严重,有的行业涨幅达到70%,有的行业下跌5%,差异极其明显,上涨的板块集中在消费和科技领域,下跌的板块多是与经济强相关的周期性行业,反应了一定的时代特征;3)市场机构化特征愈发明显,公募基金的收益率明显好于整体市场,机构重仓个股的收益率明显好于非机构重仓个股,机构的投研优势体现在选股上,未来中国资本市场将和全球接轨,整体市场机构化将不可避免。三季度,我们对组合做了重大调整。在中期看好5G板块观点不变的情况下,我们对持仓结构做了较大调整,这是我们一年以来的首次重大调整。我们降低了我们持有通信基站端企业的比例,并且在三季度初大幅加仓消费电子,这代表着我们对产业看法的转变。在慢慢步入2020年的当口,5G建设的第二年即将开启,相对来说我们认为消费电子的投资机会将显著大于通信行业,产业投资脉络也将从基站过渡到硬件终端,未来一个阶段电子行业将是我们个股挖掘的重点。我们将继续坚持以产业研究为基础,追求投资的可复制性、可跟踪性和前瞻性,在符合产业趋势的正确赛道上,投资较为优秀的公司,并保持密切跟踪,根据公司基本面的动态变化来做持仓的调整,力争为投资者获取持续的超额回报。

截至报告期末财通集成电路产业股票A基金份额净值为1.2619元,本报告期内,该类基金份额净值增长率为27.59%,同期业绩比较基准收益率为0.18%;截至报告期末财通集成电路产业股票C基金份额净值为1.2536元,本报告期内,该类基金份额净值增长率为27.36%,同期业绩比较基准收益率为0.18%。

建立与公益性业务分类核算相适应的补偿机制

对此，中国企业研究院执行院长李锦在接受《每日经济新闻》记者微信采访时分析称，文中出现的“产业引领力”在国企改革中是个新的提法，针对的是现代化产业体系建设。而“安全支撑力”也是一个新的概念，它的提出，与国内国际形势的发展有关，也体现出我国对于国家经济安全的重视。

首先在设计领域，截至2018年底，我国集成电路设计行业共有1700家企业，故设计行业发展活跃，增速较快，但总体技术水平还处于中低端水平，成规模、有技术优势的企业仅有10余家，且仅细分领域有技术亮点。

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近两年来，国内对集成电路产业投资力度加大，2018年以来，国内宣布新建及扩产的晶圆制造产线总计有17条，总体项目投资上千亿。

　　公司是一家专注于高性能，高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。

【概念题材】

　　公司主要为集成电路芯片企业提供设备与服务，华为海思是公司的客户。

从产业链整体看，集成电路设计领域属于轻资产处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。2016-2019年间，设计领域保持着20%以上的增速。

2019年已经过去，中国资本市场一改2018年的低迷，出现了一定程度的上涨，整体市场成交量有明显回暖，市场活跃度大幅提升，赚钱效应显现。与此同时，我们也关注到几个2019年的变化：1）2019年，个股分化严重，个股分化的核心原因我们认为是基本面，也是因为A股市场更加国际化，更重价值投资的趋势；2）行业之间分化严重，有的行业涨幅超过70%，有的行业几乎没有上涨，差异极其明显，上涨的板块集中在消费和科技领域，下跌的板块多是与经济强相关的周期性行业，反应了一定的时代特征；3）市场机构化特征愈发明显，公募基金的收益率明显好于整体市场，机构重仓个股的收益率明显好于非机构重仓个股，机构的投研优势体现在选股上，未来中国资本市场将和全球接轨，整体市场机构化将不可避免。

所以虽然短线老钱从专业角度提醒大家回避风险，但未来我对于中国股市的长期牛市以及祖国屹立于世界之巅是没有任何怀疑的。

摘要：2018年，全球手机出货总量约19.5亿部，包括桌面电脑、笔记本电脑、变形平板及平板在内的个人计算设备总销量约为4亿台，全球电视机出货量为2.4亿台。工信部数据显示中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。但是中国电子产业链相关公司以组装、加工、配套基础的零部件为主，在核心芯片领域距美日韩等国家仍有较大差距。目前中国是世界上最大的芯片消费市场，2018年中国集成电路进口金额首次超过3000亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。目前设计行业企业家数众多，增速最快，晶圆制造业投资规模巨大，本土企业竞争力有待提升，封测行业与国际水平最为接近。国家大基金以及地方基金的支持将助力集成电路的发展。

一、中国集成电路行业概况

1、中国目前是世界上最大的芯片消费市场

2018年，工信部统计中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。正是在这种背景下，中国已成为世界上最大的芯片消费市场。WSTS数据显示2018年亚洲其他地区(主要为中国)半导体销售额为2488亿美元，占到全球市场总值的60.4%，为全球最大的销售市场。根据世界半导体协会统计数据，截至2019年3月，全球半导体36.8%出货目的地为中国，中国半导体行业协会副理事长5月17日在世界半导体大会上表示，2018年中国集成电路进口金额约3120.6亿美元，同比增长19.8%，首次超过3000亿美元，出口金额846.4亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。

2、中国集成电路行业市场状况

根据中国半导体行业协会统计数据，2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。2013年至2018年中国集成电路产业销售额从2508.5亿元增长到6531.4亿元，复合增长率达到21.09%。

我国集成电路行业总体来看，行业产值占比相比国际发展不均衡，2018年，集成电路设计业实现销售收入2519.3亿元，制造业实现销售收入1818.2亿元，封测业实现销售收入2193.9亿元，2018年，我国集成电路设计、制造和封装测试占比分别为38.57%、27.84%和33.59%，而世界集成电路产业三业占比惯例为(设计业、制造业和封测业)3：4：3为较为均衡发展，对比而言，我国集成电路行业产业结构依然不均衡，制造业比重过低。

2018年，中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，占产业总值的38.6%，居三业之首。

目前，中国大陆4大主要IC设计产业集中地：长三角、珠三角、京津环渤地区、中西部地区，其中珠三角营收最高，2018年营收约达907.46亿元，同比增长31.99%；长三角次之，总营收达到844.08亿元，同比增长27.56%；京津环渤海地区在4大区域中增速最快，同比增长48.39%，达到598.67亿元；从城市角度分析，深圳、北京、上海位居行业前三。

2018年国内集成电路晶圆制造业销售收入为1818.2亿元，占产业总值的27.8%。由于集成电路制造行业需要高昂的研发投入及建厂成本，这大幅提高了行业门槛。在这个资金密集型行业中，芯片制造公司为保持公司核心竞争力，需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。由于晶片加工工艺极其复杂，线宽越来越小，最先进的制程工艺需要专门的激光装置进行深度紫外线(EUV)光刻，此类设备和工具投资最高价格能达上亿美金。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。在14纳米以下制程，截止目前仅有台积电、三星、英特尔及中芯国际四家厂商有能力布局。格罗方德、联电均战略性退出7纳米及以下市场。

据IC insights数据，2018年全球晶圆代工行业市场规模710亿美金，其中纯晶圆代工产值576亿美金，IDM晶圆代工产值134亿美金。以8寸晶圆口径测算，2018年全球芯片制造月产能为1889.7万片。其中台湾地区位居第一，占全球21.8%产能，韩国占全球21.3%产能，中国大陆地区占全球12.5%产能。2018年大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美金，同比增长41%，显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均复合增长率为35.23%，呈现快速增长态势。

封测行业属于劳动密集型，相比之下，与国际先进水平最为接近。2018年集成电路封测业销售收入为2193.9亿元，占产业总值的33.6%。中国半导体行业协会数据显示2019年国内IC封测规模企业达96家。从地域上看，国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区，其中，长江三角洲占比达55%。

2019年第一季度全球半导体产业衰退，存储器面临供过于求、价格大幅下滑，逻辑芯片也面临压力。根据CINNO的调查，2019年第一季，中国大陆封测厂商一方面受制于高端封测产能利用率下滑，一方面中低端封测产品因竞争加剧而出现低价抢单，封测龙头公司营收较去年第四季衰退近20%。

我国集成电路自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫。根据IC Insights统计资料，2018年我国集成电路自给率仅为15.35%。我国核心芯片自给率更低，比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver等，国产芯片占有率都几乎为零。

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